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西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

合肥阳光电动力科技有限公司电控硬件经理万富翔将出席论坛，并带来《新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用》的主题报告

SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。

多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐。目前大会详细日程公布，详见下文！

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投

据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房拔地而起，其中两座已封顶，另两座正加紧浇筑。据介绍，整

2月13日,青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼,标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。

2025年第4期《求是》杂志刊登中共武汉东湖新技术开发区工作委员会的文章《一束光的中国力量》，讲述东湖高新区持续推进科技创新、推动产业高质量发展的生动实践，以下为全文转载。

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为

2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户

位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

2025年1月23日，由电子科技大学牵头起草的标准T/CASAS 052202X《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》已完成征求意见

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室、纳光电子前沿科学中心杨学林、沈波团队在氮化镓外延薄膜中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展。

苏州迪科力新材料项目正式开业

先进半导体产业大会（CASICON）是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半

被誉为电力电子系统心脏的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心

2024年光谷招商引资活力迸发，全年亿元以上签约项目超百个，进展如何，向光谷人报告。敏声打造国内射频MEMS头部武汉敏声是国内射

进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工