第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年4月2日，由电子科技大学牵头起草的T/CASAS 052202X《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》已形成委员会草案（C

力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正

天岳先进携全系12英寸碳化硅衬底产品矩阵震撼登场。其中，12英寸碳化硅光学片更是成为展会焦点，不仅展示了天岳先进的技术实力，也为AR虚拟显示领域带来了全新的解决方案。

新凯来宣布，已完成13类关键量检测产品开发，并在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用。

近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前

量子力学是人类探究微观世界的重大成果。量子科技发展具有重大科学意义和战略价值，是一项对传统技术体系产生冲击、进行重构的重

旭有机材宣布将在中国增设电子材料新工厂，旨在增强半导体用电子材料的生产能力。计划于今年9月正式动工，预计将于2027年3月全面

近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

中国工商银行周三宣布，将设立一只规模达800亿元人民币（约合110.4亿美元）的科技创新基金，以支持私营经济发展。该基金旨在通过

日前，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布（GB/T 44334-2024）《 埋层硅外延片》国家标准，并于2025年3月1日正

大橙光电新能源汽车光源灯具项目正紧盯施工节点，不断掀起施工热潮，力争主体结构3月底实现封顶。

西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃ (100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了在β-Ga₂O₃基功率器件中的巨大应用潜力。

3月10日，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布，广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。以下

百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏昨日在人民网发表《紧抓AI智能体爆发元年机遇 推动新质生产力加快发展》署名文章。李彦宏

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

全国人大代表、中国石化金陵石化执行董事、党委书记张春生表示，建议通过编制出台行业指导名录、合理划分新材料产业链、简化环评审批流程等有效措施，支持新材料产业快速发展。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中国工程院院士邓中翰提交两份提案，聚焦人工智能时代下，数字经济高质量发展与民企创新和青年人才创业活力。

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告