第三代半导体产业数字化公共服务平台

从数据中心互连革命看“低功耗、高并行”光通信新范式

10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新小巨人企业名单。我司凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过

2025年是电力电子行业的转折点。尽管电动汽车（EV）销量放缓，但IDTechEx预测，到2036年，电动汽车电力电子市场的规模将增长两倍，达到420亿美元。

最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力

光峰科技宣布与深圳技术大学签署《光峰科技与深圳技术大学联合实验室合作协议》，共同建立“光峰科技-深圳技术大学联合实验室”

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，复旦大学智能机器人与先进制造创新学院教授田朋飞将受邀出席论坛，并带来《面向空间引力波探测的深紫外micro-LED器件与可靠性研究》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，北京大学助理教授鞠光旭将受邀出席论坛，并带来《基于同步辐射 X 射线的 OMVPE 条件下 (In)GaN 生长动力学原位研究》的主题报告，敬请关注！

深圳平湖实验室近期两项关键研究成果亮相ICSCRM，研究内容基于已授权的专利，充分体现了实验室的前沿探索能力和产业应用能力。

近日，米格实验室宣布获得四川天府新区天府之星股权投资基金的战略融资。此次融资由成都市与天府新区两级政府联合推动，不仅为米

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，连城数控半导体装备事业部/连科半导体有限公司总经理胡动力受邀将出席会议，并带来《8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

北京大学电子学院魏贤龙团队首次报道了二维hBN在机械应力下的介电强度弱化现象。

8月27-29日，第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治成功举办。会议以“同芯共赢 聚力发展”为主题，来自国内紫外LED领域的知名专家学者、国内外企业精英、行业组织领导和产业链产学研用不同环节嘉宾代表600余人，围绕紫外LED与光电前沿技术、紫外LED创新应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果。

8月28日，以“同芯共赢 聚力发展”为主题的第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治开幕。

8月21日，《财富》发布2025年中国科技50强榜单，利亚德凭借其在LED显示领域的全产业链技术突破及全球化市场布局的卓越表现，成功

2025年8月14日，IEEE国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）在北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）召开专题会