2022年10月31日,由中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)标准化委员会组织,中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所牵
关于征集2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛项目的通知
区委书记高朋带队到中关村顺义园调研第三代半导体产业发展情况!
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9363
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6496
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2891
- 4
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2547
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2523
- 6
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2515
- 7
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2455
- 8
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2436
- 9
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2400
热门
- 1
特朗普:对华关税145%到顶了,要降
11
- 2
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
11
- 3
总投资约60亿,芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
10
- 4
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红:宽禁带半导体3D集成技术
10
- 5
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文:高性能SiC功率器件关键技术研究进展
10
- 6
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷:GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
13
- 7
英飞凌推出SiC沟槽型超结(TSJ)技术
13
- 8
AI驱动产业创新,从材料/器件到EDA/设备的多维探索
14
- 9
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟:高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究
19