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GaN基HEMTs因其在高压、大功率、高温等领域的应用前景而备受关注。由于GaN的宽禁带和高击穿场强，Gan基器件可以提供更快的开关速

据悉，近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北

今年5月底产品刚刚上市就订单不断，目前销售产值已经可以达到千万级，我们正在加紧生产中。北京中科国光量子科技有限公司（以下

2023年7月26-28日，2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主

近几年新能源车的爆发，极大地促进了IGBT市场的发展。随着全球电动车的销量提升，新能源汽车的不断普及，对于充电桩的需求日益增

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等

第三届紫外LED国际会议暨LED产业发展推进大会(中国长治)将于9月5-7日召开。本届论坛由长治市人民政府、中关村半导体照明工程研发

近日，中国电科43所活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先

记者6月29日从中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程

第三代半导体产业技术战略联盟标准T/CASAS 021202X《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）阈值电压测试方法》已完

【超38亿元A轮股权融资创历史】近日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体

随着电力电子应用领域的不断扩大和需求的增长，绝缘栅双极型晶体管（简称IGBT）作为功率电子器件的核心之一，是能源变换与传输的

近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉

近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶

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7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际

由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS

据悉，日前，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。

赛微电子旗下“8英寸MEMS国际代工线”正式启动量产

2023年6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。