第三代半导体产业数字化公共服务平台

3月2日上午，北京市海淀区与清华大学共建人工智能产业高地战略合作签约仪式举行。清华大学消息显示，清华大学党委书记邱勇会见来

据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为半导体装置，公开号CN117650166A，申请日期为2023年10月。专利摘要

近日，山东大学物理学院有机光电子学团队在有机光伏器件光物理与载流子输运机制的研究中取得新进展，相关工作发表于Advanced Mat

在全球AI科技浪潮的推动下,电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。3月1日-2日,备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EIT

4月9-11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。

该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。

碳化硅作为第三代半导体，其实并不是新鲜概念。

北京经济技术开发区（北京亦庄）发布了《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》

平均每天招引9亿元项目“高位”之上，光谷招商再加码。

《长江日报》发布“2023年度武汉市十大硬科技成果”，该评选由武汉市科技局发起，十家单位的硬核科技产品榜上有名。

2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断

2月23日，记者从中国政府网获悉，国务院任免国家工作人员，任命单忠德为工业和信息化部副部长。单忠德，1970年1月出生，山东高密

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至

2023年，我们企业销售额同比增长2.2倍，纳税额同比增长1.8倍，销售额和纳税额均连续三年成倍增长。北京经济技术开发区（北京亦庄

2023年是半导体市场承压和库存整理的年份，但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。

香港科技大学（HKUST）的研究人员开发了一种新的集成技术，用于高效集成III-V族化合物半导体器件和硅，为低成本、大容量、高速度

进入21世纪以来，以氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。

前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力。

新年快乐!2023年如同一叶扁舟载着我们穿越风浪我们见证了产业技术的变迁也感受到了市场变化的波澜人才是第一资源产才融合是创新

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE