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半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态

公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。

据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时表示，个人电脑需求仍然强劲，预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。

第三季度，该公司获得净销售额52亿欧元，净利润为17亿欧元，每股收益为4.27欧元，毛利润为27亿欧元，毛利率为51.7%。

台积电工厂大火

台积电南科园区工厂上午11时发生大火，现场窜出大量浓烟，台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往扑救，有2名受困工人被救出，厂区紧急疏散270人

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

近日，法国市场调查公司Yole Développement从市场和技术的角度分析了MEMS的全球前景

特斯拉所指的缺料状况，主要针对半导体芯片，包括微控制器（MCU）、电源管理IC等，现阶段都一货难求，连身为全球电动车一哥的特斯拉都难逃冲击。长短料导致特斯拉生产受阻，也将牵动贸联-KY、和大等相关台湾供应链后市。

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。

据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。

据业内消息人士透露，汽车IDM已通知客户，由于持续面临原材料成本上涨的压力，从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。

三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。

ASML称，三季度，EUV光刻机系统的订单量达到了29亿欧元，且当季的出货量和收入创下历史新高。目前，ASML主力EUV光刻机是TWINSCAN NXE:3600D，其在客户那里也达到了每小时加工160片晶圆的创纪录效率。

民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6,000万元，增资款来源为公司自有资金

预计新公司开发的模块产品将于2022年投入量产,并已计划用于电动汽车。

2020年Si的渗透率约为97.85%，氮化镓GaN的渗透率仅为0.17%，处于起步阶段。但从未来发展趋势来看，氮化镓的渗透率将会持续上升。

广东省东莞市石碣镇2021年重大项目集中推进会举行，会上，石碣百达半导体材料增资扩产项目、东莞鹏龙超精密光学智能制造及研发扩建项目（二期）等3个新开工项目正式启动建设。