北京集成电路产教融合基地项目开工
据悉,日前,北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证,将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。
消息显示,该项目总用地面积26943.38平方米,总建筑面积105524平方米。未来,四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起,除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等,还配备了食堂、师生活动用房、地下车库,以及近600个机动车停车位等,能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后,能满足2000人同时在校培训。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9324
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6456
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2867
- 4
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2508
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2491
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2440
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2418
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2338
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2279
热门
全部
原创