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北京集成电路产教融合基地项目开工

编辑： 发表于：2023-06-16 来源：半导体产业网
据悉，日前，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。
 
消息显示，该项目总用地面积26943.38平方米，总建筑面积105524平方米。未来，四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起，除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等，还配备了食堂、师生活动用房、地下车库，以及近600个机动车停车位等，能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。 

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