随着全球半导体产业链的结构性调整，日本共同社报道称，数据显示，截至 2025 年底至 2026 年初，全球高达 70% 的成熟制程芯片订单已高度集中流向中国工厂。

这项核心聚焦于 28nm 及以上制程节点的变化，不仅打破了长期以来全球半导体制造的均衡格局，更引发了国际媒体对于中国重塑全球半导体规则的广泛讨论与深层焦虑。

在先进制程博弈日益激烈的当下，成熟制程需求的持续扩容，成为了中国半导体产业突围的关键窗口，使得中国从 2023 年仅占 52% 的订单份额，迅速攀升至如今的领先地位，成为全球代工体系中不可或缺的核心枢纽。

这项产业突破的背景，正是在美国多轮严厉的半导体出口管制下实现的。观察美国的禁令逻辑可以发现，其采取的是一种「掐尖式」的围堵策略，将打击重心精确瞄准在高端 AI 芯片、14nm 以下先进逻辑芯片以及 EUV 极紫外光刻机等核心设备上。

这种策略在试图封锁中国迈向高端技术之路的同时，却也出于对全球供应链稳定与美企利益的权衡，放松了对成熟制程的管控。

由于成熟制程广泛应用于汽车电子、家用电器与工业控制等民生产业，市场需求极其庞大且技术门槛相对较低，全面封锁将导致全球供应链断裂。

正是这道政策上的「漏洞」，为中国半导体企业留下了发展的黄金窗口，使其得以在国际巨头如日本东芝面临工厂闲置的困境时，逆势而上承接全球订单。

然而，市场必须精确地解读这「七成订单」背后的真实意涵。这项数据具有明确的边界限制：首先在制程上，它仅限于 28nm 以上的领域，而在 14nm 以下的先进制程战场，台积电依然以超过七成的占有率稳坐龙头，中芯国际等本土企业在该领域的份额仍显不足。

其次在类型上，这主要代表的是代工订单的分配，而非国产芯片在全球市场的最终占比。

从整体市场规模来看，虽然中国是全球最大的半导体消费市场，但国产芯片整体的全球占有率约在 25% 至 30% 之间，且在半导体设备、高阶光阻剂等核心材料领域，国产化率依然有待提升。因此，当前的格局呈现出明显的「成熟强势、高端薄弱」特征。

尽管如此，成熟制程的重要性不容小觑。根据 SEMI 的资料显示，全球晶圆出货量中有超过 65% 集中在 28nm 以上的节点，且预计在未来五年内将维持稳定。

中国之所以能吸引全球订单纷纷涌入，产能规模是其核心竞争力。预计到 2027 年，中国在成熟制程的月产能将达到全球的 39%，其扩张速度远超世界其他地区。

目前中国境内已投产的成熟制程晶圆厂超过 40 座，不仅在产能总量上跻身世界前列，更在产能布局上展现出多元化的特点，能够灵活适配从标准化元件到高度客制化的市场需求，其生产良率也已达到国际先进水平。

除了产能优势，性价比红利则是中国工厂吸引订单的另一大利器。透过全产业链的协同效应，中国半导体制造在不牺牲品质的前提下，成功形成了显着的成本优势。

据统计，中国成熟制程的制造成本比国外低约 30% 至 40%。这主要得益于三个面向：首先是设备与材料的国产化比例逐年攀升，有效降低了前期投入成本；其次是中国拥有的工程师红利，使得研发与生产的人力成本具备竞争力；最后则是完善的产业群聚效应，大幅降低了物流与协同沟通的隐形成本。

以中芯国际为例，其 28nm 制程的良率已稳定在 98% 左右，与国际顶尖水平的差距微乎其微，这种高良率与低成本的结合，构建了不可取代的竞争屏障。

全球七成成熟制程订单流向中国，意味着中国已成功在半导体产业的基础盘中站稳脚跟。虽然在先进制程领域中国仍处于追赶阶段，但成熟制程所带来的稳定现金流与庞大产业规模，正在为未来的技术突破积蓄力量。（来源：钜亨网）