化合物半导体外延质量和芯片加工良率保证都需要先进量测技术。光致发光 (Photoluminescence，简称PL) 是一种在半导体工艺及研究中广泛应用的无损检测技术，是半导体材料研发与质量控制的重要手段。
近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办的第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门召开。
期间，HORIBA集团半导体事业部半导体量测产品经理熊洪武受邀参会，并在“氮化物材料生长及光电技术”分会上带来了《光致发光光谱技术在化合物半导体中的应用》的主题报告，分享了相关研究最新进展及成果，涉及化合物半导体及外延工艺、光致发光应用（PL光谱成像、PL强度成像 ）等内容。
报告主要介绍了基于HORIBA-EtaMax的光致发光光谱技术及其解决方案，在LED，GaAs/InP激光器（VCSEL等），功率器件以及Mini/Micro LED等方面的应用，包括测量PL峰值波长，峰值强度，半高宽，铝组分，外延层厚度，DBR，BOW等以及SiC缺陷识别与分类和MicroLED的缺陷检测。
HORIBA是研究级光致发光光谱测试系统的主要供应商，今年全自动PL光谱测试系统的领先制造商EtaMax加入HORIBA集团，通过此次并购将HORIBA的光谱核心技术与EtaMax的软件及自动化检测经验相结合，加速新产品研发并提升系统解决方案的能力，从而为化合物半导体晶圆量产过车中的良率提升和品质管理提供有力支持。
因卓越的产品和服务荣膺由两大论坛联合颁发的“检测量测设备年度推荐品牌”奖，彰显了公司在该领域的竞争优势。
关于 HORIBA
HORIBA成立至今已有70多年，是一家历史悠久的跨国集团公司。总部位于日本，现已在全球29个国家设立50家分公司，构建了覆盖全球的开发、生产、销售与服务网络。在能源、环境、生物、医疗、先进材料与半导体等多个领域，HORIBA为全球政府、高校及工业企业提供高精密的计量仪器和先进的检测分析工具。业务范围涵盖发动机排放检测、科学分析、环境监测、半导体工艺过程控制、体外医疗诊断、生物技术及新能源发展与利用等。多年来，HORIBA顺应市场的不断变化，坚持创新，为全球客户提供具有高适配度、高附加值且性能卓越的产品与服务，是科研、企业研发、生产制造及质量控制的优选伙伴。
产品介绍
半导体材料表征解决方案
1.结构表征
· 微区应力分析
· 材料晶型鉴别、掺杂缺陷
· 量子阱深度剖析
· 载流子浓度，器件结温分析
· 微晶硅晶化率分析
· Si/SiC /GaN/GaAs/InP
仪器：LabRAM Odyssey 高速高分辨显微共焦拉曼光谱仪
2.薄膜厚度
· 材料薄膜厚度测量
· SiO2、SiNx等从几埃到几十μm厚度
· 折射率、消光系数分析
仪器：UVISEL PLUS 研究级经典型椭偏仪
3.光致发光PL
· 晶圆表面缺陷、污染物检测
· 载流子浓度和带隙分析
· 外延层生长均匀性和杂质检测
仪器： FluoroMax+/(P/TCSPC)高灵敏一体式荧光光谱仪
iHR320/iHR550成像光谱仪
Fluorolog-QMTM科研级荧光光谱仪
（根据现场资料整理，仅供参考）