邀请函 | 迈为技术邀您相聚厦门，共赴IFWS&SSLCHINA 2025

2025年11月11-14日，年度国际第三代半导体行业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。届时，苏州迈为科技股份有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会（展位号：A31），并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼CTO陈万群将出席会议，并在“异质异构集成技术及应用峰会”上，发表《混合键合关键装备及核心技术突破》主题演讲。详情如下：

苏州迈为科技股份有限公司

企业简介

迈为技术（珠海）有限公司（简称“迈为技术”）是苏州迈为科技股份有限公司旗下子公司，专注于半导体集成电路和半导体光电领域的高端装备研发与制造。公司依托母公司强大的技术积累和产业资源，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的核心设备及解决方案。

迈为技术聚焦半导体制造核心环节，产品涵盖集成电路磨划制程设备、2.5D/3D先进封装设备及半导体光电（OLED、Mini LED、Micro LED）关键装备，以高精度、高稳定性、高良率著称。公司持续推动国产替代，助力客户提升生产效率和竞争力，成为半导体高端装备领域的重要创新力量。

研发团队由行业资深专家领衔，核心成员包括多名博士、硕士及拥有多年半导体装备研发经验的顶尖人才。团队先后承担了多项国家级、省部级重点课题及技术攻关项目，在半导体核心装备领域取得了一系列突破性成果，具备从理论创新到产业化落地的全链条研发实力。现拥有真空蒸镀技术、超高速高精密控制技术、分布式软件技术平台、激光光学技术、视觉算法技术5大技术研发中心，荣获国家专利200多项和半导体领域杰出装备技术突破奖等多个奖项。

具备专业化的服务能力，服务客户覆盖全球市场。售前可以提供定制化解决方案和整线解决方案以及科学家委员会专业咨询；交付能力强大，产线完备；售后服务网点50+，服务工程师200+，遍布全球网络，可以做到1小时内快速响应。

企业图