0

台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务

编辑： 发表于：2025-07-07 来源：半导体产业网

近日，有消息称台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元件产品将逐步转由力积电代工。对此，台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。 

台积电称，正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求。台积电强调，决定逐步退出氮化镓业务，并不会影响之前公布的财务目标。

（来源：SEMI））

 

推荐

全部
原创

热门

全部
原创