近日,2025年深圳市政府工作报告全文发布,其中集成电路被多次提及。2024年,深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长
杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目,总投资10亿元,其中设备投资7亿元,新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线
哈工大全媒体(阚思邈 谢梁辉 陈怡沐/文陈怡沐/图)近日,深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重
今年厦门市集成电路产业发展专项资金正在申报,该专项申报涉及项目多,对应补助标准各不相同。昨日,市工信局组织相关部门负责人
位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中,预计今年4月份完成部分生产线
科为创芯集成电路封装测试项目开工。
近日,浙江省人民政府印发《关于推动经济高质量发展若干政策(2025年版)》(以下简称:《若干政策》),《若干政策》明确的各项
据上观新闻报道,2月27日上午,上海为新认定的第二批 49 家创新型企业总部进行授牌。此次获授牌的企业涵盖集成电路、生物医药、
近日,浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队,提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛,并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告,分享最新研究成果,敬请关注!
2月10日,精智达发布公告称,公司子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议,合同总金额为3.222亿元(不含
京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称北电集成)发生工商变更
项目总投资50亿,南通康源集成电路封装载板项目即将投产
此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑
对北京市认定机构2024年认定报备的第三批集成电路等领域政策试点高新技术企业备案的公告根据《高新技术企业认定管理办法》(国科
1月2日,新年开工第一天,无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双
大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元,扣除发行费用的净额拟投资
国务院国资委党委署名文章《进一步深化国资国企改革为中国式现代化提供坚实战略支撑》,再次重点提到了集成电路等产业。
粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。
12月19日,由南京市玄武区人民政府、电子城高科主办,红山新城产业促进中心、电子城南京公司承办,玻色量子、电子城集成电路服务
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