近日,国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。
据招标平台信息显示,近日,上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦(ASML)等成功中标上海积
2022世界半导体大会宣布延期,重新定档2022年8月18-20日,在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点?我们来先睹为快!
据悉 ,比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求,自主研发并推出BM114系列产品,用于智能手机及平板电脑。
4月27日,佛山市国星光电股份有限公司发布公告称,公司于近日收到国家知识产权局颁发的9项发明专利证书,其中6项涉及Mini/Micro
日前,振华科技发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。
近日,南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展,
峰岹科技(深圳)股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。
对于任何半导体来说,封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说,这是至关重要的。
我国拥有良好的LED产业基础,全球约2/3的传统LED产业链资源都集中在中国大陆,我国还主导全球液晶面板产业,成熟的半导体技术和先进的LED固晶技术走在Mini/Micro LED行业前列,我国在Mini/Micro LED等新型显示赛道具备领跑潜能。
台积电创始人张忠谋:美国要推动半导体本地制造,不可能成功。
半导体产业网根据公开消息整理:小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等公司近期最新动态,以及行业动态
三季度,TCL科技聚焦半导体显示、半导体光伏及半导体材料发展,核心主业驱动业绩同比大幅增长。营业收入达1209亿元,同比增长148%,净利润132亿元,同比增长539%,归母净利润91亿元,同比增长349%。
NVIDIA为各种应用开发和供应处理器产品,包括数据中心、物联网 ( ' IoT ' )、汽车应用和游戏。Arm授权处理单元的知识产权 ('IP'),特别是半导体芯片制造商和片上系统 ('SoC') 开发商。通过收购 Arm,NVIDIA 将完全控制 Arm 的技术和许可业务。
近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投,融资金额超十亿元。
中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。
4月22日,顺义区举行重点项目云签约及新闻发布活动,共25个项目签约落地。
该项目以“半导体光电产业”为主导,“智能制造”为辅助,其他战略新兴产业为补充,引入科研院所和国际创新中心,设立科技园配套产业基金,打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。
高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。
诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入100亿元。
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9329
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6456
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2867
- 4
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2508
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2491
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2440
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2419
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2338
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2279