第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年4月15日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由忱芯科

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2025年4月15日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由上海交

近日，深圳大学刘新科团队以GaN-on-diamond technology for next-generation power devices为题在MaM上发表综述文章，详细阐述了

4月10日，意法半导体官网宣布 重塑制造布局和调整全球成本基础 计划。预计在未来3年，重点关注300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造

近日，厦门大学与厦门市未来显示技术研究院的研究团队在钙钛矿窄带光电探测器研究领域取得重要突破，在期刊《LaserPhotonics Rev

杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行。

在AR/VR设备加速向视网膜级显示进军的当下，Micro-LED技术悬崖悄然显现：外延材料与CMOS驱动的不匹配、微缩化带来的效率骤降、像

4月7日，据大众新闻报道，天岳先进位于济南市槐荫区的碳化硅项目即将迎来投产。据了解，该项目为年产500吨碳化硅单晶基地扩产能

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为一种集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块的专利，公开号CN

宽禁带半导体具有稳定的光电特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光电探测器的理想材料。然而，基于纯宽禁带半导体的光电探

4月2日下午，鲁晶半导体技术团队在徐文汇总经理的带领下，赴山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅（SiC）功率器件技术交流

近日，郝跃院士团队常晶晶教授课题组相关研究成果以Electromagnetic Functions Modulation of Recycled By-products by Heterodi

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

作为中国半导体测试领域的标杆企业，南京派格测控科技有限公司凭借其X116射频测试机和X540毫米波测试机两款王牌产品，成为展会焦点

2025年3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S

在今年Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上，新凯来工艺装备产品线总裁杜立军发布了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲，分享了他对半导体设备的看法以及新凯来已经推出的领先半导体设备和未来展望。

SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。第三代半导体表现亮眼，小编也忙里偷闲，抽时间逛了一圈，就从自身角度，简单总结了一下，仅供参考。