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黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工建设。

总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在两江新区水土新城正式开工。

鄂州市华容区红莲湖半导体产业园迎来项目建设密集落地节点——武汉星辰智能电子有限公司、湖北捷云电子科技有限公司、武汉华飞龙产业发展有限责任公司、武汉万芯达光电科技有限公司四家企业同日启动项目建设，总投资额合计达2.53亿元。

睿合科技在合肥高新区举行了“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目的开工奠基仪式。

苏州外延世电子材料有限公司二期半导体项目开工仪式隆重举行。

经过15个月的紧张施工，总投资约12亿元、建筑面积30余万平方米的池州经开区半导体特色生态产业园项目主体工程目前已完工，进入附属工程收尾阶段，计划于本月底交付使用。

国星光电计划募资9.7亿元投建超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组产品生产建设项目、光电传感及智能健康器件产业化建设项目、智慧家居显示及 Mini 背光模组建设项目、智能车载器件及应用建设项目、国星光电研发实验室项目及补充流动资金。

钦堂乡微融媒体中心消息，近日，浙江省建德市钦堂乡蒲田村的LED照明产业改性工程塑料项目一期工程主体已完成结顶，当前现场正推

中建三局华东公司承建的上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目开工。

固特杰IGBT散热器件项目共计划建设两条产线，目前在手订单2亿元，生产周期已排至明年3月。IGBT散热器件项目自今年2月起设备陆续进场，目前产线安装进度已完成50%，正处于调试阶段。项目计划明年1月正式投产，预计2026年年销售额可达3亿元。

总投资超10亿元！利璟科技、京磁科技、鸿川精密、垚盛科技、锐驰精益、佳峰光电6个项目签约！

浙江省建德市钦堂乡蒲田村的LED照明产业改性工程塑料项目一期工程主体已完成结顶，当前现场正推进后续施工。

西安奕材（688783.SH）发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。

自2020年国家杰青、优青项目从国自然查询系统移除之后，这些项目不再向社会公开。2025年起，国家杰出青年科学基金项目更名为青年科学基金项目（A类）。

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制，而是通过修订《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金规则，为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界，凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。

重庆市人民政府官网消息显示，苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局车规光电模组及新型显示器件制造项

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。