国家第三代半导体技术创新中心(南京)牵头7家高等院校、科研院所和龙头企业共同组建的江苏省碳化硅电力电子技术创新联合体成功入选
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目是2023年山西省重点工程项目,是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。
中国科学院半导体所申报的项目“高性能钙钛矿半导体光电器件的载流子输运调控及缺陷钝化研究”荣获2022年度北京市自然科学奖一等奖
“低缺陷氮化铝材料制备关键技术及其深紫外光电器件”项目荣获吉林省技术发明一等奖。
据中建八局上海公司官微消息:12月24日,中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶,标志着项目高效、安全地完成了主体结
12月18日,汉轩微电子制造(江苏)有限公司(简称汉轩微电子)汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成
赛微电子12月15日公告,公司拟与北京怀胜高科技产业发展有限公司(简称怀胜高科技)、北京怀柔硬科技创新服务有限公司(简称怀柔
11月28日,位于海口市海南航芯高科技产业园的海南航芯项目首期竣工投产。这是海南发展集成电路产业破局性、引领性的引擎项目,标
各参赛师生:为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署,落实工业和信息化部、教
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1月13日,工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企
9月20日,在山西综改示范区中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目建设现场,施工车辆往来穿梭,挖掘机、桩机、铲车等
9月6日,第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心(南京)一期项目竣工投产。国家第
近日,半导体行业又一批项目迎来最新进展,范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项
该项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
8月2日,富乐德半导体产业项目传感器子项目正式完成签约。据悉,富乐德半导体产业项目总投资120亿元,主要建设12英寸抛光片生产
近日,位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展,项目钢结构顺利完成首吊,预计于9月底实现全面封顶。积塔
据悉,近日,江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进,香港科挺智能有限公司投资建设
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