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北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。

此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，南京大学教授修向前受邀将出席会议，并带来《氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究》的主题报告，敬请关注！

惠然微电子作为半导体量检测设备领域的领航者，携诸多核心技术成果亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展.

罗博特科发布公告称，公司全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署合同，合同金额约为946.50万欧元

重庆新陵微电子有限公司 6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装

2025年9月4日至6日，大金清研先进科技（惠州）有限公司与大金新材料（常熟）有限公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上

据芯碁微装官微消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。

由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目，在江苏省江阴市青阳镇正式开工。

据璞璘科技官微消息，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客

据日媒报道，佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯

佳能7月30日开设了其21年来首家芯片制造设备工厂，希望借人工智能（AI）热潮，抢占光刻机市场。新工厂是佳能位于东京北部城市宇

近日，48所与国内某头部企业签订超亿元MOCVD设备订单，并与国内头部砷化镓电池企业签订大规模MOCVD供货战略合作协议。48所自研的

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示，2025年全

据幸福肥东公众号消息，近日，安徽联效科技有限公司大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目设备调试即将完成，正逐步进入热调试阶段，预

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment ForecastOEM Perspe

7月17日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂(Yfab)隆重举办主题为创芯八载，无限热爱的8

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。该设备凭借高

华东理工大学与盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）正式签署共建“华东理工大学-盛美上海高端半导体装备联合技术创新转移中心”协议。