第三代半导体产业数字化公共服务平台

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号CN 119767774

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为一种集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块的专利，公开号CN

近日，中微创芯基于国产化逆导IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。（来源：开平翠山湖）广东平睿晶芯半导体科技

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。

随着5G通信全面铺开、高能效电子设备需求激增、汽车智能化升级深化以及物联网普及和可再生能源技术迭代等新兴领域的蓬勃发展

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

2025年3月25日，珠海市发展和改革局发布珠海市2025年重点建设项目计划清单，共安排重点项目（含预备项目）466个，总投资约7600亿

北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.9

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

希荻微拟以发行股份及支付现金的方式购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大开幕。作为WPC（无线充电联盟）官方许可的鉴权芯片服务商，紫光同芯

长投控股集团旗下长财智新基金所投企业韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目举行开工奠基仪式。

国家知识产权局信息显示，苏州无热芯阳半导体有限公司申请一项名为一种新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管的专利，公开号 CN