第三代半导体产业数字化公共服务平台

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司将亮相本次盛会（展位号：S22）。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。

南京聚鼎芯材科技有限公司完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。

9 月 24 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合宁波复旦创业投资有限公司共同主办的 2025（前湾）第三代半导体产业发展大

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEM

上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技，证券代码：688484）于2025年9月8日发布公告，详细说明了公司本次募集资金投向科技创新领域的具体情况。

三安光电通过其投资者关系平台正式宣布，位于湖南的三安半导体基地成功实现了8英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的投产运营。

宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。

据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正全速推进中。该项目位于湖

南海发布消息显示，8月28日，佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司（以下简称先导科技集团）签订合作协议

超芯星新一代8mΩcm低阻碳化硅衬底，拥有零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm2）的卓越晶质，将为下游客户带来四大核心变革

佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议，省内最大光芯片产业化项目落户佛山。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期项目正式投产。

此次开工项目包括荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波，总投资160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。

8月27-29日，第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治成功举办。会议以“同芯共赢 聚力发展”为主题，来自国内紫外LED领域的知名专家学者、国内外企业精英、行业组织领导和产业链产学研用不同环节嘉宾代表600余人，围绕紫外LED与光电前沿技术、紫外LED创新应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果。

8月28日，以“同芯共赢 聚力发展”为主题的第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治开幕。

8月25日，练市镇人民政府与江西芯诚微电子有限公司、江苏芯旺电子科技有限公司分别就车规级功率半导体产业化项目芯旺半导体集成

日前，三安光电在投资者互动平台透露，湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线。这也意味着，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整

据芯碁微装官微消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。

近日，上海交大集成电路学院团队成功打造非易失现场可编程微环阵列光收发芯片。据悉，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程