第三代半导体产业数字化公共服务平台

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

随着5G通信全面铺开、高能效电子设备需求激增、汽车智能化升级深化以及物联网普及和可再生能源技术迭代等新兴领域的蓬勃发展

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大开幕。作为WPC（无线充电联盟）官方许可的鉴权芯片服务商，紫光同芯

3月24日上午，晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产仪式在南康区低空经济产业园顺利举行。江西润晶半导体科技有限公司是一

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材

3月16日，疏附广州工业城（园区）管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式，

四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。

3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称全芯智造）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。一个芯片包含数十亿个

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

国家知识产权局信息显示，苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利，授权公告号CN 22255

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

小米SU7 Ultra是一款轿跑，对于这样一款高性能车型，小米在SU7供应链的基础上，也做了全新升级。