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近日，美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）公布了2026年度IEEE会士（Fellow）名

芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。

美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制，而是通过修订《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金规则，为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界，凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，特朗普总统正在权衡是否允许英伟达公司向中国出售先进的人工智能芯片，并将对此事做出最终决定。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美受邀将出席论坛，并分享《二十五年microLED 发展历程及未来展望 》的主题报告，将敬请关注！

美国财政部长 Scott Bessent 周日表示，他与中国国务院副总理何立峰在马来西亚吉隆坡就一项“非常可观的框架协议”达成一致。

荷兰经济部对于安世半导体的围猎不是突发事件，而是一场步步为营的预谋。从最初的治理干预，到配合美国施压，再到最终滥用紧急法律——荷兰经济部演绎了“说一套做一套”的双面戏码。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。目前已确认有来自：中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、沙特、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾等国家和地区的院士专家、企业高管参与并分享报告，收到210余篇学术论文投稿，30余场会议活动日程正在陆续确认中。目前首批100+报告嘉宾已经确认如下：

近日，半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。据悉，安靠原计划在皮奥里

美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将26家实体与3个地址加入实体清单（Entity List）。其中包括16家中国大陆企业和3个中国香港地址。

美国联邦通信委员会（FCC）在其官网宣布，撤销多家中国实验室对进入美国市场电子产品的测试认证许可。

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

8月11日，外交部发言人林剑主持例行记者会，有记者提问称，据报道，消息人士称，近期中国官员向美国专家表示，希望美方放宽对高

美国半导体行业协会（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。SIA总裁兼首席执行官John N

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment ForecastOEM Perspe

北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员和美国加州大学圣塔芭芭拉分校John E. Bowers院士联合团队在超高速光互连领域取得突破性进展

月3日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间7月2日宣布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。新思科技日前就美

据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门

美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。

据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。