11月25日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片
本次论坛通过大会、230余个报告,16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话,近30个专题活动,以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动,全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。
作为论坛同期重要配套活动之一,《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展,20-21日,连开四场,并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持,围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。
19-20日,九场技术分会,四场产业峰会,以及“强芯沙龙·会客厅”三大主题三场对话,火力全开,百余位专家分享精彩主题内容。
2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓,以更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展,为行业发展提供清晰视角,激励更多创新。
2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称联盟)正
2024年11月19日,第十届国际第三代半导体论坛第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWSSSLCHINA2024)在苏州开幕。本届论坛由苏州
合美半导体(北京)有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。
天科合达官微宣布,公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
深圳平湖实验室诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临 B39-40 号展位参观交流、洽谈合作。
西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心将亮相此次展会。诚邀产业同仁共聚论坛,莅临C07号展位参观交流、洽谈合作。
在涞源县举行的2024白石山第三代半导体产业发展大会上,高新区集中签约14个项目,总投资35.8亿元。
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办,开幕大会日程重磅出炉。
西安电子科技大学副校长、教授张进成将出席论坛,并将带来《高功率宽禁带半导体射频器件研究进展》的大会报告。
华润微电子有限公司总裁李虹将出席论坛,并将带来《融通半导体产业链 构建应用创新生态圈》的大会报告,敬请期待!
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。智慧照明设计及应用创新峰会日程出炉,敬请关注!
北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波将出席论坛,并将带来《基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件》的大会报告,敬请期待!
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。光医疗技术创新应用论坛日程公布,敬请期待
11月1日,苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)官宣于近日完成数千万元A轮融资,该轮融资由鑫霓资产独家投资,本轮融
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。“国创中心(苏州)”诚挚邀请产业同仁共聚论坛,莅临B08-B09号展位参观交流、洽谈合作。
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