第三代半导体产业数字化公共服务平台

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学副研究员、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司科技副总经理杨杰将受邀出席论坛，并带来《III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析》的主题报告，敬请关注！

3月7日，中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会发布消息，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房

2025年1月23日，由奥趋光电技术（杭州）有限公司牵头起草的标准T/CASAS 053202X《氮化铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法

美国总统特朗普坚决实施对晶片的进口关税！

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

11月25日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片

国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为一种氧化镓单晶衬底抛光片的划片保护层结构及其划片方法的专利，公

近日，据湖北新闻透露，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产，达产后预计可年产36万片6英寸SiC晶片及外延片、年产

近日，中国科学院党组公布了2023年中国科学院年度人物和年度团队名单，共有8个个人和团队获奖。其中物理所陈小龙研究员获得年度

走进第三代半导体产业链链主企业山西烁科晶体有限公司小晶片释放大能量一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超

今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准《4H-SiC同质外延片标准》（Spec

一场光与电的产业变革正在安溪悄然兴起。尽管四面环山，但安溪借力境内4条高速公路、10个枢纽口的优势，抢抓机遇，无中生有，高位发力，短短数年间打造了一个全新的近百亿产业——光电产业，找到高质量发展的制高点。

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

美国威腾电子与日本晶片制造商铠侠（Kioxia）的合并案陷入僵局