第三代半导体产业数字化公共服务平台

根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体封装方法和半导体封装结构，专利申请号为CN20221

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体结构及其制作方法，专利申请号为C

BOE（京东方）成功举办主题为“屏启未来 智显无界”的量产交付活动，开启第6代新型半导体显示器件生产线由建设转向运营的崭新篇章。

，作为南充今年首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在会上顺利签约。

近日，工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

为搭建节能与新能源汽车新材料国际技术交流与产业对接平台，中国汽车工程学会、汽车轻量化技术创新战略联盟、芜湖市人民政府、奇

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

天眼查显示，深圳中科飞测科技股份有限公司转换关系获取方法、检测方法和相关设备专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公

天眼查显示，泰科天润半导体科技(北京)有限公司一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法专利公布，申请公布日为2025年3月7

近日，根据中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）发布的2024年度财报显示，该公司董事长兼首席执行官尹志尧已

天眼查显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司半导体光子晶体发光结构及其制备方法专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公

国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为一种发光器件的制备方法及发光器件的专利，公开号 CN 119836082 A

天眼查显示，湖南三安半导体有限责任公司碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申

国家知识产权局信息显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司申请一项名为一种用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及其应用的专利，

国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司取得一项名为模式调控

近日，厦门大学与厦门市未来显示技术研究院的研究团队在钙钛矿窄带光电探测器研究领域取得重要突破，在期刊《LaserPhotonics Rev

天眼查显示，安徽中科新源半导体科技有限公司一种半导体芯片升降温用微射流换热装置专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请

国家知识产权局信息显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司申请一项名为一种降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷的方法的专利

中国自然资源部10日公布中国新发现的高纯石英矿相关情况。自然资源部当日发布《新发现矿种公告》。公告显示，新发现矿种为高纯石

SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的报告数据显示，全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%，到2024年将达到1