第三代半导体产业数字化公共服务平台

福雪莱半导体装备制造基地开工仪式在江苏南通高新区举行，该基地将聚焦半导体与光伏高端装备核心部件的研发与制造。

1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。（来源：杭州朗迅科

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

据山西新闻网吕梁频道报道，2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资

2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司签约了吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目。据悉，该

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

华工科技智能制造北方总部基地正式在哈尔滨新区投产，全国首台激光除草智能农机装备同步启动产业化进程。

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

近日，位于东湖综保区的光至科技总部基地主体建筑封顶，预计2026年下半年建成投产，将形成年产销8-10万台激光器的规模。光至科技

富春湾光电激光核心制造项目计划于2026年上半年完工，它将成为连接上海光机所、西湖大学研究院等前端研发与下游应用的核心制造基地，实现技术成果的快速工程化与量产化。

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

华彩光电华中基地在蔡甸经济开发区正式投产，电子级保护膜量产成功。

睿合科技在合肥高新区举行了“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目的开工奠基仪式。

西安奕材（688783.SH）发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。