第三代半导体产业数字化公共服务平台

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）正式收到由浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局

香港工程科学院院士、美国国家工程院院士、香港科技大学电子及计算机工程学系教授刘纪美将出席大会，并分享《垂直结构氮化镓功率器件:异质与同质衬底上的生长》主题报告。敬请关注！

半导体产业是现代科技的基石，其发展水平已经成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志，发展趋势呈现出技术迭代驱动市场增

根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

国家标准委发文规范推荐性国家标准起草单位和起草人署名。文件如下：

12月22日，青藏高原首条新型显示模组生产线在西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区建成投产，首片新型显示模组成功下线并顺

在国家科技重大专项支持下，深圳平湖实验室在高压1200V级GaN功率器件领域取得关键性突破，首次在8英寸Si衬底上实现了超过8m的低

芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

关于重新发布“空间飞行器在轨服务与维护系统”国家科技重大专项可靠性维修性工作总体研究项目申报指南的通知

当前，南京大学已开展面向航天应用的GaN功率器件设计与流片。逐渐建立GaN功率器件设计与流片能力，开展多轮4/6英寸流片工作，研制抗辐照GaN功率器件。团队在国家大科学装置开展了大量的辐照实验。

自2020年国家杰青、优青项目从国自然查询系统移除之后，这些项目不再向社会公开。2025年起，国家杰出青年科学基金项目更名为青年科学基金项目（A类）。

工业和信息化部近日印发通知，启动国家新兴产业发展示范基地（以下简称示范基地）创建工作。聚焦新兴产业重点领域，遴选一批具有

11月12日，IFWS&SSLCHINA2025在厦门盛大开幕。开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲现场揭晓“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”入选结果。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美受邀将出席论坛，并分享《二十五年microLED 发展历程及未来展望 》的主题报告，将敬请关注！

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新小巨人企业名单。我司凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过