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百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

2024年，中国半导体投资市场呈现出明显的收缩态势。

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

洛阳国科（中科院）激光半导体产业园项目正式动土开工。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利，授权公告号

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

据日经新闻报道，日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定

近日，武汉新城三个产业项目相继封顶，总投资近200亿元，将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化

据中冶南方 消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

化合物半导体产业是一个高度专业化和技术密集型的领域，它专注于制造由两种或更多种元素组成的半导体材料。这些材料通常包括第三