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  • 2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳:GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究

    09-15

    沪硅产业宣布70亿元重大资产重组

    09-15

    2025(前湾)第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办

    09-15

    会议通知 | 2025(前湾)第三代半导体产业发展大会

    09-15

    总投资35亿元,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

    09-15

    2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰:锗硫属化合物Ge-VIA(GeS/GeSe/GeTe)二维材料的电子结构和光学特性研究

    09-15

    2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊:大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展

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    2025云南晶体大会前瞻|昆明云锗李宝学:大尺寸红外锗单晶的研究进展

    09-15

    2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华:VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响

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    2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰:III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析

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    2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭:III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究

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    2025云南晶体大会前瞻|中电科第四十八研究所谢添乐:宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案

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    2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵:镓体系半导体材料与集成电路发展展望

    09-15

    2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉:GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究

    09-15

    突发!美国撤销7家中国实验室机构的认证许可!

    09-15

    注册资本20亿,南京华天先进封装公司正式成立

    09-15

    30000片!华润微电子重庆12吋项目提前达成项目规划目标

    09-15

    SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究

    09-15

    总投资3亿元 韩国半导体晶圆载具项目落户海门经开区

    09-15

    2025云南晶体大会前瞻|云南大学王茺:GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究

    09-15
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