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  • 总投资约10亿,盛元半导体封装测试项目预计2026年2月竣工交付

    01-09

    总投资30亿元,集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目签约

    01-09

    总投资16.83亿元,苏州芯谷半导体项目即将竣工

    01-09

    2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)第一轮通知

    01-01

    标准发布 | 光治疗用柔性OLED光源最小弯曲半径测试方法标准发布,即将出版

    12-31

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    12-31

    天岳先进碳化硅材料入选中国制造 “十四五” 成就展

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    北方华创专利申请总量突破10000件

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    月服务量破万,九峰山实验室检测中心实现服务能级突破

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    总投资50亿,年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工

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