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  • 总投资30亿元,辰显光电拟扩建玻璃基Micro LED产线

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    精测电子12英寸先进封装研发线完成建设,投建上海二期实验室扩建项目

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    士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶!

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    欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设

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    同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示!

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    魏少军警示:荷兰限制安世半导体或致全球半导体供应链不可逆损害

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    18亿美金豪购!量子巨头IonQ吞并美国最大纯晶圆代工厂

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    Stercom采用Wolfspeed碳化硅,实现高耐久、可扩展的OBC,加速新能源工业交通

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    突破2000亿!2025年我国集成电路出口创历史新高

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    三安光电:已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发

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    阴和俊在全国科技工作会议上作工作报告

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    芯联集成入围功率器件装机量市场前三

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    技术新突破 | 海目芯微成功研制12英寸碳化硅单晶晶锭

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    科研进展 | 北京大学联合团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展——全金刚石基微通道散热技术

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    镓仁半导体通过ISO9001体系认证,以国际标准赋能氧化镓产业化新征程

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    山东大学在近红外发光材料及LED研究中取得新进展

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    征文通知 | 2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)

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    总投资10亿元,东煦电子淮安半导体晶圆再生项目完成主体封顶

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    总投资10亿元 江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目落户昆山

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