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IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
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众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
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IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
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27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
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济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
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第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
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总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
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泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
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第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
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中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
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CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术
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Luceda China总经理曹如平:AI时代光电子集成电路设计新风向
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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆:基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
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商务部:中美各取消91%关税,各暂缓24%
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中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
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商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
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扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
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宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
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