本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同,为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。






IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10445
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7846
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4153
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3975
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3682
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3349
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3324
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3250
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3246
星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约项目落户武汉
2
苏州一国产高端装备新厂区投产
2
星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头落户光谷
3
芯联集成战略携手星宇股份、九峰山实验室 共同推进Micro-LED产业化进程
2
基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡
2
一文读懂 | 《佛山市南海区支持半导体及集成电路产业高质量发展若干措施》
2
思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程
2
标准 | 3项SiC MOSFET&2项材料相关标准形成征求意见稿
2
广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)发布 加速培育人工智能、半导体与集成电路等产业
2