郑州支持集成电路、软件公司上市,鼓励设立投资基金
10月25日,郑州市印发《郑州市落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的工作方案》,落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、保障措施。
《方案》提出:
列入国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。
支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。
引导保险资金开展股权投资。
支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。
通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10325
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7717
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4039
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3872
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3575
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3192
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3142
- 8
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3117
- 9
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3104
热门
全部
原创
- 1
总投资30亿!年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目公示
60
- 2
投资9亿元!万州半导体器件模组产业化项目预计春节前竣工→
60
- 3
总投资252亿元,粤芯半导体12英寸集成电路项目(四期项目)完成备案
54
- 4
小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025,率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器
56
- 5
我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
55
- 6
上海微系统所在异质晶圆上实现超小型频分器
64
- 7
电子科技大学在宽禁带半导体GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得研究进展
71
- 8
总投资36亿元 黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工
64
- 9
总投资10亿!重庆新申新电子陶瓷材料项目正式开工
65
