为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。会议设有开幕大会和化合物半导体材料论坛、化合物半导体功率器件与应用论坛、化合物半导体芯片与封装论坛、化合物半导体光电应用创新论坛大会在内四场平行论坛，将围绕国家重大战略和第三代半导体产业链发展需求，邀请重量级专家、学者及产业链重点企业代表深入探讨上下游协同发展中的问题，为新时期化合物半导体技术突破及产业发展战略提供建议。
届时，北京晶格领域半导体有限公司研发总监王国宾将出席论坛，并将在“化合物半导体材料论坛 ”分享《液相法生长碳化硅单晶技术研究及产业化》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
王国宾，博士，北京晶格领域半导体有限公司研发总监，博士毕业于中国科学院物理研究所。目前已从事液相法生长碳化硅单晶技术相关的研究近8年，通过持续深入研究液相法生长碳化硅单晶的基本物理机理，在碳化硅液相生长技术方面取得了一系列成果与突破，并且在国际上首次通过液相法成功生长了2-6英寸的晶圆级立方碳化硅单晶。发表SCI学术论文9篇，申请发明专利18项，其中国际专利1项，已授权13项。
报告题目
液相法生长碳化硅单晶技术研究及产业化
报告摘要
碳化硅（SiC）是一种性能优异的宽禁带半导体材料，目前已应用于新能源汽车和光伏领域，未来将在轨道交通、高压电网、航空航天以及国防军事等领域获得广泛应用。物理气相输运（PVT）法是目前生长SiC单晶衬底的主流方法，已经在生长n型4H-SiC和半绝缘型4H-SiC方面取得了快速发展，但在生长p型SiC和3C-SiC单晶方面存在巨大困难。液相生长法可以实现SiC在近热力学平衡状态下生长，不仅具有生长温度较低、晶体结晶质量高、成品率高、扩径容易、成本低等潜在优势，而且在生长高质量p型SiC和3C-SiC单晶方面表现出独特的优势，在填补产业空白并推动产业发展方面将发挥重要作用。本报告主要讨论液相法生长SiC单晶的基本原理和生长技术，并分别介绍液相法在生长p型4H-SiC和n型3C-SiC方面的研究与进展。
关于晶格领域
晶格领域半导体有限公司于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）衬底研发、生产及销售于一体，北京市及顺义区重点关注的创新型高技术企业。 晶格领域是国内首家以液相法为核心技术生长SiC晶体的企业，掌握具有自主知识产权的液相法SiC晶体生长技术。相较当前主流的物理气相传输法晶体生长技术，液相法能有效提高晶体质量，降低生产成本，并能有效解决目前行业内高质量4H-p型和3C-n型SiC衬底的产业化难题。此外，该方法对于推动宽禁带半导体产业发展具有重要意义。
公司已建成液相法碳化硅衬底制备试验线，并成功生长出4-6英寸4H-p型SiC晶体。2023年，公司进一步开发了2-4英寸3C-n型SiC晶体的液相生长技术，6英寸也在研发中。两种产品的尺寸、质量与厚度均处于国际领先水平。公司注重人才发展，拥有多种人才发展渠道，励志打造一支技术过硬、业务精湛的专业技术团队，发展成为国际一流的SiC衬底企业，促进第三代半导体产业发展。
会议内容
会议主题：“中国‘芯’基地，湾区‘芯’未来”
会议时间：2025年12月6日（周六）-7日（周日）
会议地点：珠海高新区香山会议中心
会议整体安排
会议日程安排
（一）开幕式--珠海“芯”机遇
论坛A：化合物半导体材料论坛
聚焦于化合物半导体材料领域，涵盖砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、锑化镓等第三代半导体衬底、外延片的生长技术、质量控制与成本控制挑战与产业化前景，探讨如何突破材料瓶颈，为下游器件制造提供更优质、更经济的材料解决方案。
论坛B：化合物半导体功率器件与应用论坛
围绕化合物半导体功率器件的设计、制造、可靠性测试与驱动挑战展开，深入探讨其在新能源汽车、数据中心服务器电源、工业电机驱动、智能电网及消费类快充足的系统级应用方案、能效提升与成本效益分析，推动“绿色能源”革命。
论坛C：化合物半导体芯片与封装论坛
深入探讨适用于化合物半导体器件的先进封装解决方案，热管理技术以及高频互连技术等，以充分发挥化合物半导体的性能潜力，提升可靠性并满足多样化的应用需求。
论坛D：化合物半导体光电应用创新论坛
聚焦于化合物半导体在光电领域的革命性应用，核心议题包括Micro-LED的巨量转移与检测技术、产业化进程与成本挑战，激光器、消费电子、工业加工等领域的最新进展，旨在连接材料、芯片与终端应用，共同挖掘光电半导体的巨大市场潜力。
嘉宾持续邀请中，敬请期待，会议日程以现场为准
会议报名
（一）会议免费，含工作餐。
（二）会议需扫码报名，请详细填写报名信息。
（三）联系方式
张女士
13681329411（微信同号）
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858（微信同号）
jiaxl@casmita.com
扫码报名，报名截止12月5日12:00
会议亮点抢先看
1顶级阵容齐聚
会议将特邀院士、专家、行业领军企业高层等60多位重量级嘉宾，分享前沿技术与战略洞察，搭建高端对话平台。开幕式上除了国家重点研发计划重要专家深度解读国家层面技术布局外，中车时代、英诺赛科、格力电器高层将从不同角度分享产业新变化。
2全产业链覆盖
会议设置了化合物半导体材料、化合物半导体功率器件与应用、化合物半导体芯片与封装、化合物半导体光电应用创新四个分论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。
3政企学深度融合
会议设置了政策解读、需求发布等环节，同步组织企业参观考察，促进技术转化、项目合作与资源集聚。
4聚焦产业瓶颈与痛点
会议组织多场互动对话，聚焦发展重点问题，深度探讨材料突破、成本控制、可靠性提升、应用创新等关键议题，助力企业把握 “十五五” 布局重点。
珠海沃土育“芯”局
本次会议不止于论坛，而是一场与湾区芯未来的深度链接。珠海是广东省唯一入选的 “广东省半导体与集成电路特色产业园”，已构建起全国特色鲜明的化合物半导体与特色工艺产业生态，在砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等材料与器件研发上取得前沿突破，形成了 “门类齐、集群密、链条全” 的产业格局。 作为珠海产业高地，高新区经过近 30 年培育，已成为半导体与集成电路产业主要集聚区，聚集相关企业 97 家，占全市总数近 70%。这里既有鼎泰芯源、英诺赛科等在第二代、第三代半导体材料领域深耕多年的龙头企业，也有光库科技等填补国内高端光芯片空白的创新企业，还有格力电器等应用企业，更有完善的政策支持与产业配套，为大会提供了坚实的产业基础与丰富的对接资源。会议同期组织参观考察珠海营商环境，感受营商环境与产业生态。“珠海芯梦” 交流晚宴为参会嘉宾提供轻松的社交场景，促进跨领域、跨企业的深度链接。