11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门召开。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
期间，由苏州迈为科技股份有限公司协办支持的“异质异构集成技术及应用峰会”上，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。复旦大学特聘研究员沈超主持了该分论坛。
Piotr PERLIN
波兰科学院高压物理研究所教授
《氮化物激光二极管——挑战与解决方案》
杨学林
北京大学教授
《金刚石衬底上高质量AlGaN/GaN异质结构的外延生长及其高界面热导特性研究》
陈万群
迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼CTO
《混合键合关键装备及核心技术突破》
赵超
中国科学院半导体研究所研究员
《半导体材料和器件智能化异质外延》
朱一新
甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心
《大尺寸晶圆超平整临时键合与精密减薄》
梁剑波
江苏第三代半导体研究院异质集成先进技术研发中心主任，苏州晶和半导体科技有限公司董事长
《超高真空条件下宽禁带半导体常温键合技术突破与应用进展》
沈超
复旦大学特聘研究员
《面向光子集成的氮化镓激光器研究进展与应用》
陈孟瑜
厦门大学电子科学与技术学院
《新型半导体及其异质异构实现高性能紫外探测和光谱探测》
陆义
美国威斯康星大学麦迪逊分校
《用于跨材料异质结集成与高性能器件应用的半导体嫁接技术》
杜丰羽
西安电子科技大学助理研究员
《基于SiGaOx界面工程增强的β-Ga₂O₃/4H-SiC异质结的高温双波段紫外光电探测器阵列》
（会议内容详情，敬请关注半导体产业网、第三代半导体公号）