第三代半导体产业数字化公共服务平台

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

重磅！国家杰青优青项目更名

近日，武汉新城三个产业项目相继封顶，总投资近200亿元，将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

第8.6代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。

据中冶南方 消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

宿城嘉盛激光智能装备项目正式启动

据豫基建消息，在郑州新密市，一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目，承载

广东省东莞市水乡河西数字产业区的光博士智能激光装备数字制造总部项目喜迎封顶

昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。

湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目顺利通过竣工验收。

近日，印度Indichip Semiconductors Limited与日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 携手合作，与安得拉邦政府签署了一份

柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。

思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区隆重举行

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

随着三代半厂房二期项目主体结构封顶，中关村顺义园内的三代半特色产业园区发展基石再夯实。记者了解到，该园区初步形成了从装备