第三代半导体产业数字化公共服务平台

先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举。

据成都发布消息，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今

据豪威科技集团消息，10月11日，南京市重大项目豪威芯视界项目奠基仪式在南京雨花台区中国软件谷隆重举行。该项目由深圳豪威科技

张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”。

安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

顺义区融媒体中心消息顺义科创集团稳步推进市、区两级重点项目第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设，目前，项目

臻驱半导体施工总承包项目、赛米控丹佛斯半导体功率模块项目、年产30万吨半导体电子新材料生产项目、华天科技南京百亿半导体封测项目、维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目、国内首条光子芯片中试线项目迎来新进展。

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

据长光华芯官微消息，9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在

通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称芯动半导体）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。