第三代半导体产业数字化公共服务平台

7月29日，广东长微半导体有限公司（以下简称长微半导体）成功竞得位于中山火炬高新区民众街道接源村的20亩工业用地，标志着长微

中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目启动仪式在山西省太原市举行。

据幸福肥东公众号消息，近日，安徽联效科技有限公司大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目设备调试即将完成，正逐步进入热调试阶段，预

汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

位于越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式宣告启动

7月28日，记者从肥东县高端装备智造产业园获悉，该园区企业安徽联效科技有限公司（以下简称联效科技）大尺寸半导体级单晶硅棒生

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。

近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体

姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

日本芯片制造商Rapidus斥资340亿美元的2nm芯片项目已宣布启动测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。

推动国家第三代半导体技术创新中心(苏州)(以下简称“国创中心(苏州)”)创新平台高质量发展，现面向全国发布 2025 年度国创中心(苏州)“揭榜挂帅”项目指南并组织申报

湖州汉天下电子有限公司举行SAW（声表面波）滤波器产线通线仪式

华工科技核心子公司华工激光智能激光除草机器人项目落地签约仪式在哈尔滨新区成功举办

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工建设

7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式。据悉，兆驰集团于2024年12月20日宣布投建年产1

重庆奥松半导体特色芯片产业基地迎来重大里程碑：其8英寸生产线首台光刻机设备在众人瞩目下平稳进场。

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。