第三代半导体产业数字化公共服务平台

据上观新闻报道，2月27日上午，上海为新认定的第二批 49 家创新型企业总部进行授牌。此次获授牌的企业涵盖集成电路、生物医药、

近日，浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队，提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛，并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

2月10日，精智达发布公告称，公司子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.222亿元（不含

京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称北电集成）发生工商变更

项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

对北京市认定机构2024年认定报备的第三批集成电路等领域政策试点高新技术企业备案的公告根据《高新技术企业认定管理办法》（国科

1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双

大半导体产业网消息，燕东微日前发布公告称，公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元，扣除发行费用的净额拟投资

国务院国资委党委署名文章《进一步深化国资国企改革为中国式现代化提供坚实战略支撑》，再次重点提到了集成电路等产业。

粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。

12月19日，由南京市玄武区人民政府、电子城高科主办，红山新城产业促进中心、电子城南京公司承办，玻色量子、电子城集成电路服务

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

据海关总署10日公布的最新数据，前11个月中国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。

江苏超芯星半导体有限公司近日完成了新厂房的整体搬迁

株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

“氮化镓射频电子器件与应用”技术分会上，香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体（香港）有限公司创始人俞捷，小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃，中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰，西安电子科技大学教授薛军帅，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟，苏州能讯高能半导体有限公司研发总监张新川，中国科学院半导体研究所副研究员张连，九峰山实验室熊鑫，江南大学集成电路学院博士刘涛，中国科学院微电子研究所张国祥等嘉宾们带来精彩报告

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33