第三代半导体产业数字化公共服务平台

山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。

晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，公司持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。该设备凭借高

第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于8月27-29日在山西长治滨湖国际大酒店举办。本届会议由长治市人民政府与中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办。

7月14日，华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，并

近日，由华东理工大学牵头的国家重点研发计划 大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术项目启动暨实施方案论证会在

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

近日，中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果，观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振（collective guided resonance, CGR）现象，并利用非对称泵浦破缺镜面对称性，成功实现了手性激光发射。

近日，北方华创自主研发的两款MOCVD（金属有机物化学气相沉积）外延设备（型号：Satur N800/ Satur V700）顺利通过行业龙头客户

6月27日，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。作为2024年度和2025年度连续两个年度的山东

6月26日，2025武汉投资促进大会举行。来自世界500强企业、大型跨国公司、科技创新型企业及商协会的代表约200人参会，畅叙合作、

据上海崇明消息，6月26日上午，位于上海崇明长兴产业园区的上海良薇科拓森总部研发生产基地项目宣告封顶。该项目位于长舸路前卫

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

6月24日，Rokid（灵伴科技）与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜产品Rokid Glasses在蓝思科技湘潭基地下线。这也是全球首款实现规模化

天津大学近期在微型主动散热技术领域取得突破性进展，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室庞慰/张孟伦课题组成功开发出一款高能效压电MEMS合成射流冷却器。

6月10日，国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项氧化镓单片功率电子集成器件研究项目启动会暨实施方案论证会在中山大学东

6月9日，位于常平的译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基！该项目总投资10亿元，既是2023年省重点项目、市重大

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

在山东大学，有位“破局者”正带领他的团队向这一卡脖子技术发起冲锋——徐现刚，晶体材料全国重点实验室主任，山东大学新一代半导体材料研究院院长，二十年如一日地在微观世界里，锻造着中国半导体的未来。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）