韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工
据西安经开消息，2025年1月3日，西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元，在经开区建设
浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。
据西安经开消息，2025年1月3日，西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元，在经开区建设
合肥产投资本已投企业禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目于合肥市瑶海区举行开工仪式。
粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。
科瑞半导体实施功率半导体产业链倍增计划，推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级，于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设，扩建半导体功率器件框架生产线，主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。
晶益通半导体官方消息宣布，IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶，项目预计将在明年4月竣工并交付使用。
新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式，进一步助力我区新型显示、半导体产业发展。
12月21日，合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。该项目占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体
合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工
芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工
功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。
武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证
锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。
据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化
江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。
江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。
此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目，总投资约70亿元
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