第三代半导体产业数字化公共服务平台

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

6月27日，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

北京市发展改革委研究制定《发挥政府投资带动放大效应加快培育发展新动能若干措施》，并配套制定支持供热管网更新及智能化改造项目、支持先进充电设施示范项目实施细则，提升智慧能源供应保障能力。

2024年6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。据悉，2

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

北京大学郑州新材料高等研究院项目开工仪式在郑州市举行。

5月20日，全国企业破产重整案件信息网对（2024）沪0115强清43号文件进行公开。上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：2024年 4

浦口发布消息显示，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。据介绍，盘古半导体先

中国光谷5月20日消息显示，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称普赛斯电子）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称普赛

5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示，该项目计划总

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，晶旭半导体二期项目、深圳腾彩半导体产链研发制造项目、华虹制造（无锡）项目等半导体相关项目有新进展

4月16日，国家重点研发计划单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究项目启动暨实施方案论证会在济南召开。山东大学副校长芦延

晶能微电子项目：厂房建设按下快进键昨天上午，走进位于嘉兴国家高新区（高照街道）唯胜路与八字路段的晶能微电子项目建设现场，

近日获悉，第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）正紧张有序施工中，现已完成总工程量的15%，预计年底完成整体结构封顶。据