第三代半导体产业数字化公共服务平台

厦门大学恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(简称联合创新中心)日前在厦大思明校区签约揭牌。该中心是厦门大学与厦门恒坤新材料

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立，整体规模100亿元，将投向电子信息材料，以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

元颉新材料科技（浙江）有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。

亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》

臻驱半导体施工总承包项目、赛米控丹佛斯半导体功率模块项目、年产30万吨半导体电子新材料生产项目、华天科技南京百亿半导体封测项目、维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目、国内首条光子芯片中试线项目迎来新进展。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

北京大学郑州新材料高等研究院项目开工仪式在郑州市举行。

据上海临港公众号，为推动临港新片区新材料产业发展，培育新的增长极，依据国家工信部《十四五原材料工业发展规划》、上海市《夯

近日，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基

科技日报记者 刘垠11月28日，第九届国际第三代半导体论坛第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨

9月19日，以半导体设备与新材料为主题的产学研对接会在北京大学东莞光电研究院（下称北大光电院）召开。来自激光器、Micro LED、

以碳化硅、氮化镓等重要的第三代半导体材料，在大功率高频器件中具有重要的应用。材料水平直接决定了器件的性能。对作为新材料的

8月30日，十四五国家重点研发计划稀土新材料专项揭榜挂帅项目军令状签署仪式暨项目启动会在东营经济技术开发区举行。此次揭榜挂