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近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

2025年9月4日至6日，大金清研先进科技（惠州）有限公司与大金新材料（常熟）有限公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

据不完全统计，自6月以来，月余时间内，光谷至少有朗毅机器人、象辑科技、敢为科技、楚光三维、格瑞农生物、长弢新材料、圣博莱

2025 年 7 月 14 日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式在上海盛大举行。此次活动不仅标志着舜宇奥来临港项目迎来重大里程

合盛硅业股份有限公司下属单位 宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称国瑞新材）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中

2025年5月22日，由联盟协发网、汽车轻量化技术创新战略联盟主办，国联中心承办的跨行业、跨领域协同创新系列活动之汽车产业新材

为搭建节能与新能源汽车新材料国际技术交流与产业对接平台，中国汽车工程学会、汽车轻量化技术创新战略联盟、芜湖市人民政府、奇

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe

据荆州发改官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。湖北先导新材料科技有限公司

近日，海东红狮半导体有限公司红狮硅基新材料项目1号锅炉成功点火，标志着该项目正式进入试生产阶段，并成为海东市半导体产业发

江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

全文刊载于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技术创新与未来展望，点击文末阅读原文获取全文。赵璐冰-副研究员-第三代半导体

3月25日上午，强华股份举行芯程澎湃，链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉，强华临港生产基地规

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

聚焦未来网络通信、第三代半导体、前沿新材料、未来能源等领域开展直接投资