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国家知识产权局信息显示，广州华瑞升阳投资有限公司申请一项名为宽禁带半导体器件的专利，公开号 CN 119170634 A，申请日期为202

科瑞半导体实施功率半导体产业链倍增计划，推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级，于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设，扩建半导体功率器件框架生产线，主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。

晶益通半导体官方消息宣布，IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶，项目预计将在明年4月竣工并交付使用。

12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海圆满举行。现场，东方晶源微电子科技

12月21日，合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。该项目占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体

韩国政府决定将四大先进产业（半导体、显示器、二次电池和生物）的政策融资扩大到2025年的25.5万亿韩元（约合人民币1285亿元）。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化

此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目，总投资约70亿元

德国沉积设备商爱思强宣布，其位于德国黑措根拉特（Herzogenrath）创新研发中心正式揭牌。

北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立，整体规模100亿元，将投向电子信息材料，以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。

合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。

顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶。

总投资10.5亿元的欧锐激光项目2024年12月底部分设备安装运行并试生产，预计2025年6月竣工投产。

上海联风气体有限公司宣布完成新一轮亿元人民币融资，投资方为国风投基金。

株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设，项目总投资10亿元。