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嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成！

据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（IT之家备注：当前约 27.18 亿

2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导

半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉受邀将出席论坛，并带来《碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术》的主题报告，敬请关注！

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利，授权公告号 CN 222441099 U，申

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南方科技大学研究员叶怀宇受邀将出席论坛，并带来《碳化硅器件封装和失效分析》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授、博士生导师，重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛，并带来《纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施，以及高温服役可靠性进行详细介绍。敬请关注!

2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户

台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上，加拿大多伦多大学电气与计算机工程系教授吴伟东做了“SiC 功率 MOSFET老化检测智能栅极驱动器”的主题报告，分享了相关研究进展。

“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上，专家们齐聚，共同探讨碳化硅功率器件及其封装技术的发展。