第三代半导体产业数字化公共服务平台

包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

近日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。广州青蓝由广汽部件与株洲中车

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称中科重仪）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延

VCSEL是很有发展前景的新型光电器件，也是光通信中革命性的光发射器件。VCSEL的优异性能已引起广泛关注，成为国际上研究的热点。

高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低

2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

12月5日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式，在广州青蓝公司现场圆满举行。番禺

十四五以来，基于自发光显示的微投影显示光学系统成为了研究热点。近日，在厦门召开的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十

近日，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基

材料的更替是现代科技进步的根本推动力。作为第三代半导体材料，立方氮化硼（c-BN）具有仅次于金刚石的硬度，在高温下良好的化学

金刚石材料因具有超宽禁带、高载流子迁移率、高饱和漂移速度、高热导率等优异特性，被认为是终极半导体材料，已成为国内外研究热

半导体材料是信息技术产业的基石，氧化镓（Ga2O3）是潜力新星超宽带隙材料，Ga2O3 是大功率、高效率、特高压器件的理想选择。也

近日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在厦门国际会议中心召开。期间，超宽禁带

科技日报记者 刘垠11月28日，第九届国际第三代半导体论坛第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨

昨日第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心举行论坛由厦门市人民政府、厦门大学第三代

2023年11月30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门国际会议中心胜利闭幕。

2023年11月30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门国际会议中心胜利闭幕。