盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。
武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。
英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报
8月8日上午,扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事
第三代半导体在供应链及应用端已逐渐成熟,市场何时会引爆?
全球电动汽车市场的寒潮,让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。
2024年8月8日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEM
2024年8月8日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS
此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。
据报道,7月30日,香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议,将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化
AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求,推动半导体产业不断创新,另一方面AI同样也在
7月25日,北京经济技术开发区(北京亦庄)碳化硅功率芯片IDM企业北京芯合半导体有限公司(以下简称芯合半导体)发布自主研发生产
近日,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN(氮化镓)
7月11日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议,双方表示,将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展
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7月11日,凝聚芯动能,共筑芯高地广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称广东微纳院)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签
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