第三代半导体产业数字化公共服务平台

11月25日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片

本次论坛通过大会、230余个报告，16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话，近30个专题活动，以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动，全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。

作为论坛同期重要配套活动之一，《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展，20-21日，连开四场，并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持，围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。

19-20日，九场技术分会，四场产业峰会，以及“强芯沙龙·会客厅”三大主题三场对话，火力全开，百余位专家分享精彩主题内容。

2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓，以更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展，为行业发展提供清晰视角，激励更多创新。

2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称联盟）正

2024年11月19日，第十届国际第三代半导体论坛第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

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为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

合美半导体（北京）有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。

连科半导体诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

乾晶半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C02号展位参观交流、洽谈合作。

天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室许福军、沈波团队创新

深圳平湖实验室诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 B39-40 号展位参观交流、洽谈合作。

中微半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B35 号展位参观交流、洽谈合作。

远山半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C03号展位参观交流、洽谈合作。

沉积半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临A01号展位参观交流、洽谈合作。