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为紧抓化合物半导体产业爆发机遇,进一步发挥珠海产业及应用市场优势,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2025年12月

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时,珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛,并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告,敬请关注!

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

2025大湾区化合物半导体应用生态大会将于12月6-7日在珠海召开

11月11-14日,IFWS&SSLCHINA2025于厦门召开。 期间,由苏州能讯高能半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司协办支持的“化合物半导体射频电子技术”分论坛上,来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新进展。 中国电子科技集团首席科学家,中电科第五十八所原所长蔡树军主持了该分论坛。

11月11-14日,IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会,苏州能讯高能半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司协办支持的“化合物半导体射频电子技术分会”最新报告安排出炉。

9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。“锗及化合物半导体晶体材料”分论坛围绕锗、氮化镓、碳化硅衬底外延、材料制备、工艺优化等主题,来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨,追踪最新进展。

9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,北方华创微电子化合物外延部门负责人杨牧龙将出席会议,并带来《化合物半导体外延设备及工艺解决方案》的主题报告,敬请关注!

9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,中国电子科技集团公司第四十八研究所工艺负责、高级工程师谢添乐将受邀出席论坛,并带来《宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案》的主题报告,敬请关注!

格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。

9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议,并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告,分享最新相关趋势,敬请关注!

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