德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)近日宣布,公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂
10月24日,德州仪器(TI)宣布,其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产,加上德州
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行
10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,位于苏州的curamik高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高
国家知识产权局信息显示,格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为功率半导体器件结构及其制备方法的专利,公开号 CN 118748202
导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目,日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。
投资约20亿元,年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
4月26-28日,2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心,主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导
15日上午,探寻智慧之芯共创未来之梦诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛举行。
Luminus Devices宣布,湖南三安半导体与其签署了一项合作协议,Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道,面向功率半导体应用市场。
包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。
近日,中国科大微电子学院两篇论文入选第35届功率半导体器件和集成电路国际会议(IEEE ISPSD,全称:IEEE International Symposi
近年来,全球极端气候事件频发,对人类造成深远影响。通过碳减排,共同应对全球性自然灾害和极端天气频发等环境问题并实现碳中和
半导体产业网讯:第35届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,I
高新科技领域是国家综合实力的体现,中国半导体市场正在获得前所未有的重视和发展机遇,而作为我国最大的功率半导体器件制造商之
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