第三代半导体产业数字化公共服务平台

在国家的大力扶持，和中芯企业的共同努力下，近段时间我国在高端芯片制造领域，也是迎来了不小的突破。

2月15日，星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议，宣布将以车规级芯片+算法为核心底座，依托星宇在智能制造领域多年的经验积累

日前，北京市科委、中关村管委会等五部门联合印发了《北京市创新联合体组建工作指引》，支持组建一批领军企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，面向高精尖产业需求开展关键核心技术、基础前沿技术联合攻关，助力北京国际科技创新中心和中关村世界领先科技园区建设。详情如下，一起来了解。

碳化硅作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电

开年国际第三代半导体盛会，凝心聚力再启新征程！第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA

开年UVLED领域行业盛会，凝心聚力再启新征程！第八届国际第三代半导体论坛（IFWS ）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA

『 开年国际第三代半导体盛会』诺奖得主+院士领衔300+专家阵容，凝心聚力再启新征程！第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九

开年第三代半导体盛会，凝心聚力再启新征程！ 第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）

核心提示：半导体产业网讯：12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式，标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高度。

近日，中国电科46所超宽禁带氮化铝单晶材料在成核模式控制、传质路径调控、应力抑制等关键核心技术方面取得重大突破，加速氮化铝

　　据明报报道，香港政府昨公布《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向（见表）及八大重点策略，首次清晰列出冀引入「新能源汽

碳化硅是第三代半导体产业发展重要的基础材料。碳化硅器件以其优异的耐高压、耐高频、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展第六届中国系统级封装大会暨展览在全力做好疫情防控的基础上11.6-8联袂登场深圳会展中

9月2日，北京发布《国家服务业扩大开放综合示范区和中国（北京）自由贸易试验区建设人力资源开发目录（2022年版）》的通告，《目

聚焦优势 上下协同，打造第三代半导体实力2022白石山第三代半导体峰会之高峰对话近日，以同芯共赢为主题的2022白石山第三代半导

国家自然科学基金委简报发布由我国自主研制深紫外LED器件成果。我国科学家通过持续攻关，自主研制出高效率深紫外LED器件，可在1秒内杀死99.99%的新冠病毒，有效助力疫情精准防控。

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

近年来，在动力电池产业链的共同努力下，电池能量密度有了明显提升，长续航车型快速发展起来，部分车型的单次纯电续航里程甚至超过了1000公里。不过目前的长续航车型主要靠电池堆叠来实现，这也带来了车身加重等衍生问题，并没能很好解决市场对电动车的里程焦虑。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展