服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军
近日,RISC-V指令集架构在全球半导体产业聚光灯下再一次强势破圈!据路透社3月4日报道,中国计划首次发布指导意见,推动全国范围
2025年3月26-28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S
3月25日上午,强华股份举行芯程澎湃,链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉,强华临港生产基地规
全球首发!天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
2025年3月25日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后,又一次取得突破性进展,基于自
近日,九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓(N-polar GaNOI)高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前
杉数科技有限公司与东湖高新区签约,将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心启幕。作为全球化合物半导体领域
3月11日,青禾晶元在香港隆重举办新品发布会,全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相!发布会汇聚半导
3月10日,《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布,广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。以下
近日,中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告,中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技
独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶,开启第四代半导体氧化镓新时代
全球领先的半导体设备供应商应用材料公司透露,受到中美芯片禁令影响,迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务。
碳化硅(SiC)技术领域的全球引领者 Wolfspeed(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)于近日发布了全新的第 4 代(Gen 4)技术平
2024年公司销售收入为80.3亿美元,同比增长27%,毛利率为18%。
美国 SIA 半导体行业协会当地时间昨日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售数据。根据这份数据,202
2月7日,Counterpoint Research最新报告指出,全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率收官,标志着行业在2023年后进入强劲复苏
根据市场调查机构Gartner的数据,全球半导体收入预计将在2025年增长12.6%,达到7050亿美元。市场分析师表示,这将由人工智能需求
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9817
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7223
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
3530
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3468
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3266
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2825
- 7
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2797
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2785
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2707
热门
- 1
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳:GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
116
- 2
沪硅产业宣布70亿元重大资产重组
140
- 3
2025(前湾)第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
162
- 4
会议通知 | 2025(前湾)第三代半导体产业发展大会
143
- 5
总投资35亿元,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产
96
- 6
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰:锗硫属化合物Ge-VIA(GeS/GeSe/GeTe)二维材料的电子结构和光学特性研究
71
- 7
2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊:大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展
487
- 8
2025云南晶体大会前瞻|昆明云锗李宝学:大尺寸红外锗单晶的研究进展
36
- 9
2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华:VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响
69